Các khiếm khuyết và giải pháp hàn phổ biến trong xử lý PCBA

Xử lý PCBA (Hội đồng mạch in) là một phần quan trọng của sản xuất sản phẩm điện tử và chất lượng hàn ảnh hưởng trực tiếp đến độ tin cậy và hiệu suất của sản phẩm. Các khiếm khuyết phổ biến trong quá trình hàn bao gồm nứt khớp hàn, bắc cầu và hàn lạnh. Bài viết này sẽ khám phá các nguyên nhân của các khiếm khuyết hàn phổ biến trong xử lý PCBA và cung cấp các giải pháp tương ứng.

1. Khói khớp hàn

1. Phân tích nguyên nhân

Chất nứt khớp hàn liên quan đến vết nứt của khớp hàn trong phần hàn sau khi làm mát, thường là do những lý do sau:

Thay đổi nhiệt độ nghiêm trọng: Nhiệt độ thay đổi quá nhanh trong quá trình hàn, dẫn đến ứng suất nhiệt tập trung trong khớp hàn và vết nứt sau khi làm mát.

Lựa chọn hàn không đúng cách: hàn được sử dụng không đủ mạnh để chịu được ứng suất co ngót sau khi khớp hàn nguội đi.

Vấn đề vật liệu cơ chất: Hệ số giãn nở nhiệt của vật liệu nền và hàn quá khác nhau, dẫn đến nứt khớp hàn.

2. Giải pháp

Đối với vấn đề bẻ khóa khớp, các giải pháp sau đây có thể được thực hiện:

Kiểm soát nhiệt độ hàn: Sử dụng đường cong nhiệt độ hàn hợp lý để tránh thay đổi nhiệt độ quá nhanh và giảm ứng suất nhiệt của khớp hàn.

Chọn chất hàn phù hợp: Sử dụng hàn cường độ cao phù hợp với hệ số giãn nở nhiệt của vật liệu cơ chất để tăng điện trở vết nứt của khớp hàn.

Tối ưu hóa vật liệu cơ chất: Chọn vật liệu chất nền với hệ số giãn nở nhiệt phù hợp với chất hàn để giảm ứng suất nhiệt của khớp hàn.

2. Kết nối hàn

1. Phân tích nguyên nhân

Cầu nối hàn đề cập đến chất hàn dư giữa các mối hàn liền kề, tạo thành một đường ngắn cầu, thường được gây ra bởi những lý do sau:

Quá nhiều hàn: quá nhiều hàn được sử dụng trong quá trình hàn, dẫn đến sự hàn dư tạo thành một cây cầu giữa các mối hàn liền kề.

Nhiệt độ hàn quá cao: Nhiệt độ hàn quá cao làm tăng tính lưu động của chất hàn, dễ dàng tạo thành một cây cầu giữa các mối hàn liền kề.

Vấn đề mẫu in: Thiết kế không hợp lý của việc mở mẫu in dẫn đến lắng đọng quá trình hàn quá mức.

2. Giải pháp

Đối với vấn đề hàn gắn, các giải pháp sau đây có thể được thực hiện:

Kiểm soát lượng hàn: Kiểm soát hợp lý lượng hàn được sử dụng để đảm bảo rằng lượng hàn cho mỗi khớp hàn là phù hợp để tránh sự hàn dư tạo thành cây cầu.

Điều chỉnh nhiệt độ hàn: Sử dụng nhiệt độ hàn thích hợp để giảm tính lưu động của hàn và ngăn chặn sự hình thành cầu.

Tối ưu hóa mẫu in: Thiết kế Mẫu in hợp lý để đảm bảo lắng đọng hàn đồng đều và giảm hàn dư.

Iii. Khớp hàn lạnh

1. Phân tích nguyên nhân

Các khớp hàn lạnh đề cập đến các mối hàn có vẻ tốt nhưng thực sự tiếp xúc kém, dẫn đến hiệu suất điện không ổn định. Điều này thường được gây ra bởi những lý do sau:

Chất hàn không được nóng chảy hoàn toàn: nhiệt độ hàn là không đủ, dẫn đến sự tan chảy không hoàn chỉnh của hàn và tiếp xúc kém với pad và chân thành phần.

Thời gian hàn không đủ: Thời gian hàn quá ngắn và hàn không xâm nhập hoàn toàn các chân và chân thành phần, dẫn đến các mối hàn lạnh.

Sự hiện diện của các oxit: oxit tồn tại trên bề mặt của pad và các chân thành phần, ảnh hưởng đến độ ướt và tiếp xúc của chất hàn.

2. Giải pháp

Đối với vấn đề khớp hàn lạnh, các giải pháp sau đây có thể được thực hiện:

Tăng nhiệt độ hàn: Đảm bảo rằng nhiệt độ hàn đủ cao để làm tan chảy hoàn toàn chất hàn và tăng diện tích tiếp xúc của khớp hàn.

Mở rộng thời gian hàn: kéo dài thời gian hàn một cách thích hợp để cho phép hàn hoàn toàn thâm nhập vào các miếng đệm và chân thành phần để đảm bảo tiếp xúc tốt.

Làm sạch bề mặt hàn: Làm sạch các oxit trên bề mặt của miếng đệm và chân thành phần trước khi hàn để đảm bảo rằng hàn có thể xâm nhập hoàn toàn và tiếp xúc.

Iv. Hàn lỗ chân lông

1. Phân tích nguyên nhân

Các lỗ chân lông hàn đề cập đến bong bóng bên trong hoặc trên bề mặt của các khớp hàn, thường được gây ra bởi những lý do sau:

Các tạp chất trong hàn: hàn chứa tạp chất hoặc khí, tạo thành lỗ chân lông trong quá trình hàn.

Độ ẩm cao trong môi trường hàn: độ ẩm trong môi trường hàn cao, hàn là ẩm và khí được tạo ra trong quá trình hàn, tạo thành lỗ chân lông.

Các miếng đệm không được làm sạch hoàn toàn: có các tạp chất hoặc chất gây ô nhiễm trên bề mặt của miếng đệm, ảnh hưởng đến tính trôi chảy của lỗ chân lông và hình thành lỗ chân lông.

2. Giải pháp

Đối với vấn đề lỗ chân lông hàn, các giải pháp sau đây có thể được thực hiện:

Sử dụng hàn tinh khiết cao: Chọn hàn tinh khiết cao, không an toàn thấp để giảm sự hình thành của lỗ chân lông.

Kiểm soát độ ẩm của môi trường hàn: duy trì độ ẩm thích hợp trong môi trường hàn để ngăn chặn sự hàn bị ẩm và giảm sự hình thành lỗ chân lông.

Làm sạch miếng đệm: Làm sạch hoàn toàn các tạp chất và chất gây ô nhiễm trên bề mặt của miếng đệm trước khi hàn để đảm bảo tính lưu động và tiếp xúc tốt của vật hàn.

Phần kết luận

TRONGXử lý PCBA, các khiếm khuyết hàn phổ biến như nứt khớp hàn, cầu nối hàn, mối hàn lạnh và lỗ chân lông hàn sẽ ảnh hưởng đến chất lượng và độ tin cậy của sản phẩm. Bằng cách hiểu nguyên nhân của các khiếm khuyết này và thực hiện các giải pháp tương ứng, chất lượng hàn của xử lý PCBA có thể được cải thiện một cách hiệu quả để đảm bảo tính ổn định và an toàn của sản phẩm. Với sự tiến bộ liên tục của công nghệ và tối ưu hóa các quy trình, chất lượng hàn của quá trình xử lý PCBA sẽ được cải thiện hơn nữa, cung cấp một sự đảm bảo chắc chắn về độ tin cậy và hiệu suất của các sản phẩm điện tử.