Công nghệ lựa chọn và phủ mối hàn trong gia công PCBA

TRONGxử lý PCBA, lựa chọn mối hàn và công nghệ phủ là những yếu tố then chốt, ảnh hưởng trực tiếp đến chất lượng, độ tin cậy và hiệu suất hàn. Sau đây là thông tin quan trọng về lựa chọn vật liệu hàn và kỹ thuật phủ:

1. Lựa chọn mối hàn:

Các chất hàn phổ biến bao gồm hợp kim chì-thiếc, chất hàn không chì (như thiếc không chì, hợp kim bạc-thiếc, bismuth-thiếc) và các hợp kim đặc biệt, được lựa chọn theo nhu cầu ứng dụng và yêu cầu bảo vệ môi trường.

Chất hàn không chì được phát triển để đáp ứng các yêu cầu về môi trường, nhưng cần lưu ý rằng nhiệt độ hàn của nó cao hơn và quá trình hàn có thể cần được tối ưu hóa trong quá trình sản xuất PCBA.

2. Dạng hàn:

Chất hàn có sẵn ở dạng dây, hình cầu hoặc dạng bột, với sự lựa chọn tùy thuộc vào phương pháp và ứng dụng hàn.

Công nghệ gắn bề mặt (SMT) thường sử dụng chất hàn dán, được áp dụng cho các miếng đệm thông qua kỹ thuật in lụa hoặc phân phối.

Đối với phương pháp hàn cắm truyền thống, bạn có thể sử dụng dây hàn hoặc que hàn trong quá trình sản xuất PCBA.

3. Thành phần hàn:

Thành phần của chất hàn ảnh hưởng đến đặc tính và hiệu suất hàn. Hợp kim chì-thiếc thường được sử dụng trong hàn sóng và hàn tay truyền thống.

Chất hàn không chì có thể bao gồm các hợp kim của bạc, đồng, thiếc, bismuth và các nguyên tố khác.

4. Công nghệ phủ:

Kem hàn thường được áp dụng cho các bảng mạch thông qua kỹ thuật in lụa hoặc phân phối. In lụa là một công nghệ phủ SMT phổ biến sử dụng máy in và màn hình để áp dụng chính xác chất hàn vào miếng đệm.

Chất lượng của lớp phủ và lớp phủ thành phần phụ thuộc vào độ chính xác của màn hình, độ nhớt của kem hàn và kiểm soát nhiệt độ.

5. Kiểm soát chất lượng:

Kiểm soát chất lượng là rất quan trọng đối với quá trình áp dụng dán hàn. Điều này bao gồm việc đảm bảo tính đồng nhất của chất hàn, độ nhớt, kích thước hạt và độ ổn định nhiệt độ.

Sử dụng kiểm tra quang học (AOI) hoặc kiểm tra bằng tia X để kiểm tra chất lượng lớp phủ và vị trí của các miếng đệm trong quá trình sản xuất PCBA.

6. Thiết kế ngược và sửa chữa:

Trong sản xuất PCBA, việc sửa chữa và bảo trì sau này phải được xem xét. Bạn nên cân nhắc sử dụng chất hàn dễ nhận biết và có thể gia công lại.

7. Làm sạch và xả khí:

Đối với một số ứng dụng nhất định, chất tẩy rửa có thể được yêu cầu để loại bỏ chất hàn còn sót lại. Việc lựa chọn chất tẩy rửa và phương pháp làm sạch thích hợp là điều quan trọng.

Trong một số trường hợp, cần sử dụng miếng dán hàn không hoạt động để giảm nhu cầu làm sạch.

8. Yêu cầu bảo vệ môi trường:

Chất hàn không chì thường được sử dụng để đáp ứng các yêu cầu về môi trường, nhưng cần đặc biệt chú ý đến đặc tính hàn và kiểm soát nhiệt độ của chúng.

Việc áp dụng đúng kỹ thuật lựa chọn và phủ chất hàn là rất quan trọng để đảm bảo chất lượng và độ tin cậy của việc lắp ráp bảng mạch. Việc lựa chọn loại vật hàn, kỹ thuật phủ và các biện pháp kiểm soát chất lượng thích hợp có thể giúp đảm bảo chất lượng hàn và đáp ứng các yêu cầu của một ứng dụng cụ thể của PCBA.