Hoàn thiện bề mặt trong sản xuất PCBA: xử lý kim loại hóa và chống ăn mòn

bên trongsản xuất PCBAQuá trình hoàn thiện bề mặt là một bước quan trọng, bao gồm xử lý kim loại hóa và chống ăn mòn. Các bước này giúp đảm bảo độ tin cậy và hiệu suất của bảng mạch in. Dưới đây là thông tin chi tiết về cả hai:

1. Kim loại hóa:

Kim loại hóa là quá trình phủ các chân linh kiện điện tử và miếng hàn bằng một lớp kim loại (thường là thiếc, chì hoặc các hợp kim hàn khác). Các lớp kim loại này giúp kết nối các thành phần với PCB và cung cấp các kết nối điện và cơ khí.

Quá trình kim loại hóa thường bao gồm các bước sau:

Làm sạch bằng hóa chất:Bề mặt PCB được làm sạch để loại bỏ mọi bụi bẩn, dầu mỡ nhằm đảm bảo độ bám dính của lớp kim loại.

Tiền xử lý:Bề mặt PCB có thể cần xử lý trước để cải thiện độ bám dính của lớp kim loại.

Kim loại hóa:Bề mặt PCB được phủ một lớp kim loại, thường bằng cách mạ nhúng hoặc phun.

Nướng và làm mát:PCB được nung để đảm bảo độ bám dính đồng đều của các lớp kim loại. Sau đó mát mẻ.

Áp dụng dán hàn:Đối với lắp ráp công nghệ gắn trên bề mặt (SMT), chất hàn cũng cần được bôi lên các mối hàn để lắp đặt thành phần tiếp theo.

Chất lượng của quá trình kim loại hóa rất quan trọng đối với độ tin cậy của mối hàn và bảng mạch. Quá trình kim loại hóa không đạt tiêu chuẩn có thể dẫn đến các mối hàn yếu và kết nối điện không ổn định, ảnh hưởng đến hiệu suất của toàn bộ PCB.

2. Xử lý chống ăn mòn:

Xử lý chống ăn mòn là để bảo vệ bề mặt kim loại của PCB khỏi quá trình oxy hóa, ăn mòn và ảnh hưởng của môi trường.

Các phương pháp điều trị chống ăn mòn phổ biến bao gồm:

HASL (Cân bằng hàn không khí nóng):Bề mặt PCB được phủ một lớp hàn khí nóng để bảo vệ bề mặt kim loại khỏi quá trình oxy hóa.

ENIG (Vàng ngâm niken điện phân):Bề mặt PCB được phủ một lớp mạ niken điện phân và lắng đọng vàng để mang lại khả năng chống ăn mòn tuyệt vời và bề mặt hàn mịn.

OSP (Chất bảo quản hàn hữu cơ):Bề mặt PCB được phủ các chất bảo vệ hữu cơ để bảo vệ bề mặt kim loại khỏi quá trình oxy hóa và thích hợp cho việc bảo quản trong thời gian ngắn.

Mạ:Bề mặt PCB được mạ điện để tạo ra một lớp kim loại bảo vệ.

Xử lý chống ăn mòn giúp đảm bảo PCB duy trì hiệu suất điện tốt và độ tin cậy trong quá trình vận hành. Đặc biệt trong môi trường có độ ẩm cao hoặc ăn mòn, việc xử lý chống ăn mòn là rất quan trọng.

Tóm lại, xử lý kim loại hóa và chống ăn mòn là những bước quan trọng trong sản xuất PCBA. Chúng giúp đảm bảo kết nối đáng tin cậy giữa các linh kiện điện tử và bảng mạch in đồng thời bảo vệ bề mặt kim loại khỏi tác động của quá trình oxy hóa và ăn mòn. Việc lựa chọn phương pháp xử lý kim loại hóa và chống ăn mòn thích hợp tùy thuộc vào ứng dụng cụ thể và yêu cầu về môi trường.