Ba lý do phổ biến khiến miếng PCB rơi ra

Trong quá trình sử dụngPCBbo mạch, miếng đệm thường xuyên bị rơi ra, nhất là khi bo mạch PCBA được sửa chữa. Khi sử dụng mỏ hàn, miếng đệm rất dễ bị rơi ra. Các nhà máy PCB nên giải quyết vấn đề này như thế nào? Bài viết này phân tích nguyên nhân khiến miếng đệm bị rơi ra.

1. Vấn đề về chất lượng bảng

Do độ bám dính giữa lá đồng và nhựa epoxy của tấm đồng mạ kém nên ngay cả khi lá đồng của bảng mạch có diện tích lá đồng lớn bị nung nóng nhẹ hoặc dưới tác dụng của ngoại lực cơ học thì rất dễ tách ra khỏi nhựa epoxy, dẫn đến các miếng đệm rơi ra hoặc lá đồng rơi ra.

2. Ảnh hưởng của điều kiện bảo quản bo mạch

Bị ảnh hưởng bởi thời tiết hoặc bảo quản ở nơi ẩm ướt lâu ngày, bo mạch PCB hút ẩm và chứa quá nhiều nước. Để đạt được hiệu quả hàn lý tưởng, nhiệt lượng bị mất đi do sự bay hơi của nước phải được bù lại trong quá trình hàn vá. Nhiệt độ và thời gian hàn nên được kéo dài. Các điều kiện hàn như vậy có thể làm cho lá đồng và nhựa epoxy của bảng mạch bị bong ra. Vì vậy, các nhà máy gia công PCBA cần chú ý đến độ ẩm của môi trường khi bảo quản bo mạch PCB.

3. Các vấn đề về hàn bằng bàn ủi hàn điện

Nói chung, độ bám dính của bảng PCB có thể đáp ứng nhu cầu hàn thông thường và miếng đệm sẽ không rơi ra. Tuy nhiên, các sản phẩm điện tử thường có khả năng được sửa chữa và việc sửa chữa thường được sửa chữa bằng cách hàn bằng bàn là hàn điện. Do nhiệt độ cao cục bộ của mỏ hàn điện thường đạt tới 300-400oC nên nhiệt độ cục bộ của miếng hàn quá cao ngay lập tức và nhựa dưới lá đồng hàn rơi ra do nhiệt độ cao, dẫn đến miếng đệm rơi ra. Khi mỏ hàn điện bị tháo rời, rất dễ kéo theo lực vật lý của đầu mỏ hàn điện tác dụng lên miếng đệm, đây cũng là nguyên nhân khiến miếng mỏ hàn rơi ra.