26 thuật ngữ chuyên môn thường được sử dụng trong ngành gia công PCBA, bạn biết bao nhiêu thuật ngữ?

Dưới đây là 26 thuật ngữ chuyên môn PCB thường được sử dụng

1. Vòng hình khuyên

Vòng đồng bao quanh lỗ mạ xuyên qua PCB.

2. DRC

Kiểm tra quy tắc thiết kế Kiểm tra phần mềm của thiết kế để đảm bảo rằng thiết kế không có lỗi, chẳng hạn như dấu vết tiếp xúc không đúng, dấu vết quá mỏng hoặc lỗ khoan quá nhỏ.

3. Mũi khoan

Vị trí cần khoan lỗ trong thiết kế hoặc nơi họ thực sự khoan lỗ trên bảng mạch. Các mũi khoan không chính xác do mũi khoan cùn gây ra là một vấn đề sản xuất phổ biến.

4. Ngón tay vàng

Các miếng kim loại lộ ra dọc theo mép của bảng mạch dùng để tạo kết nối giữa hai bảng mạch.

Các ví dụ phổ biến là bo mạch mở rộng hoặc bo mạch bộ nhớ của máy tính và các cạnh của trò chơi điện tử dựa trên hộp mực cũ hơn.

5. Lỗ tem

Lỗ tem là một giải pháp thay thế cho điểm v được sử dụng để tách bảng khỏi bảng. Nhiều lỗ khoan tập trung lại với nhau tạo thành điểm yếu dễ làm gãy tấm ván sau này.

6. Miếng đệm

Phần kim loại lộ ra của bề mặt bảng mạch mà các thành phần được hàn vào.

7. Tấm

Một bảng mạch lớn hơn được tạo thành từ nhiều bảng nhỏ hơn được tháo rời trước khi sử dụng.

Thiết bị xử lý bảng mạch tự động thường gặp vấn đề khi xử lý các bảng mạch nhỏ hơn và bằng cách kết hợp nhiều bảng mạch lại với nhau cùng một lúc, quá trình xử lý có thể được tăng tốc đáng kể.

8. Dán giấy nến

Một tấm giấy nến bằng kim loại mỏng (đôi khi bằng nhựa) nằm trên bảng mạch cho phép dán chất hàn vào các khu vực cụ thể trong quá trình lắp ráp.

9. Chọn và đặt

Một máy hoặc quy trình đặt các thành phần trên bảng mạch.

10. Máy bay

Một khối đồng liên tục trên bảng mạch được xác định bởi các ranh giới chứ không phải các đường dẫn, cũng thường được gọi là "đổ".

11. Mạ lỗ xuyên qua

Một lỗ trên bảng mạch có vòng hình khuyên và được mạ xuyên suốt bảng. Nó có thể là điểm kết nối cho thành phần xuyên lỗ, đường dẫn tín hiệu đi qua hoặc lỗ lắp.

Điện trở PTH được lắp vào PCB, sẵn sàng để hàn. Chân của điện trở đi qua lỗ. Các lỗ mạ có thể có các đường nối với chúng ở mặt trước của PCB và ở mặt sau của PCB.

12. Danh bạ lò xo

Các tiếp điểm được tải bằng lò xo được sử dụng để tạo kết nối tạm thời cho mục đích thử nghiệm hoặc lập trình.

13. Hàn nóng chảy lại

Chất hàn nóng chảy để tạo thành các mối nối giữa miếng đệm và dây dẫn linh kiện.

14. In lụa

Chữ cái, số, ký hiệu và hình ảnh trên bảng mạch. Thông thường chỉ có một màu và độ phân giải thường thấp.

15. Máy đánh bạc

Bất kỳ lỗ không tròn nào trên bảng, một khe có thể được mạ hoặc không. Các rãnh đôi khi làm tăng giá thành bảng vì chúng đòi hỏi thêm thời gian cắt.

Lưu ý: Các góc của khe không thể vuông vức hoàn hảo vì chúng được cắt bằng dao phay tròn.

16. Dán hàn

Những quả bóng hàn nhỏ lơ lửng trong môi trường gel được áp dụng cho các miếng đệm gắn trên bề mặt trên PCB trước khi đặt các bộ phận với sự trợ giúp của giấy nến dán hàn.

Trong quá trình hàn nóng chảy lại, chất hàn trong kem hàn tan chảy, tạo thành mối nối điện và cơ giữa miếng đệm và linh kiện.

17. Dán hàn

Keo dán dùng để hàn tay nhanh các bảng mạch có linh kiện xuyên lỗ. Thường chứa một lượng nhỏ chất hàn nóng chảy mà bo mạch được nhúng nhanh vào đó, để lại các mối hàn trên tất cả các miếng đệm lộ ra ngoài.

18. Mặt nạ hàn

Một lớp vật liệu bảo vệ bao phủ kim loại để ngăn ngừa đoản mạch, ăn mòn và các vấn đề khác. Thường có màu xanh lá cây, nhưng cũng có thể có các màu khác (đỏ SparkFun, xanh Arduino hoặc đen Apple). Đôi khi được gọi là "chống lại".

19. Dây nhảy hàn

Một đốm hàn nhỏ kết nối hai chân liền kề trên một bộ phận trên bảng mạch. Tùy thuộc vào thiết kế, dây hàn có thể được sử dụng để kết nối hai miếng đệm hoặc chân với nhau. Nó cũng có thể gây ra quần short không mong muốn.

20. Gắn bề mặt

Một phương pháp xây dựng cho phép các bộ phận được gắn đơn giản lên bảng mà không cần dây dẫn đi qua các lỗ trên bảng. Đây là phương pháp lắp ráp chính được sử dụng ngày nay và cho phép lắp ráp các bảng mạch nhanh chóng và dễ dàng.

21. Vias tản nhiệt

Một dấu vết nhỏ được sử dụng để kết nối một miếng đệm với một mặt phẳng. Nếu miếng đệm không tản nhiệt thì khó có thể đưa miếng đệm đến nhiệt độ đủ cao để tạo thành mối hàn tốt. Các miếng đệm không được tản nhiệt đúng cách sẽ có cảm giác "dính" khi bạn cố gắng hàn và sẽ mất nhiều thời gian để hàn lại.

22. Trộm cắp

Các đường gạch, đường lưới hoặc chấm đồng được để lại ở những khu vực không có mặt phẳng hoặc dấu vết của bảng. Giảm độ khó khắc vì cần ít thời gian hơn để loại bỏ đồng không mong muốn trong các rãnh.

23. Dấu vết

Một đường đi liên tục của đồng trên một tấm ván.

24. Cắt chữ V

Cắt xuyên qua một phần của tấm ván để tấm ván có thể dễ dàng bị bẻ dọc theo một đường.

25. Qua

Một lỗ trên bảng mạch dùng để truyền tín hiệu từ lớp này sang lớp khác. Các via dạng lều được che bằng mặt nạ hàn để tránh bị hàn vào. Vias để kết nối các đầu nối và linh kiện thường không được che chắn (không che) để có thể dễ dàng hàn.

26. Hàn sóng

Phương pháp hàn dành cho các bo mạch có các bộ phận xuyên lỗ trong đó bo mạch được truyền qua một làn sóng đứng của chất hàn nóng chảy, bám dính vào các miếng đệm hở và các dây dẫn của bộ phận.