Công nghệ gắn bề mặt (SMT) và công nghệ gắn xuyên lỗ (THT) là hai phương pháp lắp ráp linh kiện điện tử chính, đóng các vai trò khác nhau nhưng bổ sung cho nhau trong sản xuất điện tử. Dưới đây chúng tôi sẽ giới thiệu chi tiết về hai công nghệ này và đặc điểm của chúng.
Đọc thêmThiết kế PCB là một trong những mắt xích quan trọng trong lĩnh vực điện tử hiện đại, các nguyên tắc thiết kế và kỹ năng bố trí tốt ảnh hưởng trực tiếp đến hiệu suất, độ tin cậy và độ ổn định của bảng mạch. Bài viết này sẽ khám phá một số nguyên tắc thiết kế PCB và kỹ thuật bố trí chính để giúp các k......
Đọc thêmTrong thiết kế PCBA, bố cục là một trong những yếu tố quan trọng để đảm bảo tính toàn vẹn tín hiệu và quản lý nhiệt của bảng mạch. Dưới đây là một số phương pháp bố trí tốt nhất trong thiết kế PCBA để đảm bảo tính hiệu quả của tính toàn vẹn tín hiệu và quản lý nhiệt:
Đọc thêmHàn không chì và hàn dựa trên chì là hai phương pháp hàn phổ biến và giữa chúng có sự cân bằng giữa bảo vệ môi trường và hiệu suất. Sau đây là so sánh giữa hai phương pháp cũng như ưu điểm và nhược điểm của chúng về mặt hiệu quả và bảo vệ môi trường:
Đọc thêmCác loại gói linh kiện điện tử đóng vai trò quan trọng trong sản xuất điện tử và các loại gói khác nhau phù hợp với các ứng dụng và yêu cầu khác nhau. Dưới đây là so sánh một số loại gói linh kiện điện tử phổ biến (SMD, BGA, QFN, v.v.):
Đọc thêmKiểm tra và kiểm soát chất lượng PCBA là những bước quan trọng để đảm bảo độ tin cậy và hiệu suất của các sản phẩm điện tử. Dưới đây là một số bước và chiến lược chính để kiểm tra và kiểm soát chất lượng PCBA:
Đọc thêmTính toàn vẹn của tín hiệu và các cặp vi sai là những cân nhắc quan trọng trong thiết kế PCB tốc độ cao. Việc duy trì tính toàn vẹn tín hiệu và độ chính xác của cặp vi sai là rất quan trọng đối với hiệu suất của các mạch tốc độ cao. Dưới đây là một số cân nhắc quan trọng cho cả hai khía cạnh:
Đọc thêmDelivery Service
Payment Options